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兴森科技2018年上半年营收16.9亿元，同比增长1.87%
兴森科技8月7日最新公布的2018年中报显示，其营业收入16.9亿元，同比增长1.87%；归属于上市公司股东的净利润9607万元，同比下降8.9%。基本每股收益0.06元。 近年来，兴森科技的业绩情 ...查看更多
兴森科技：拟收购锐骏半导体65%股权
兴森科技（002436）6月14日晚公告，公司正在筹划以现金和发行股份购买深圳市锐骏半导体股份有限公司65.16%股权，预计成交金额的范围为6亿元-7亿元之间。（注：公司此前已持有标的公司12%股权。 ...查看更多
珠海越亚封装在全球手机射频芯片封装基板市场占有率居前三位
越亚封装是珠海唯一一家中以合资企业，也是中以两国间首批进行科技创新合作的企业之一，图为越亚封装生产车间。下面就来了解一下相关内容吧。 拆开手机的主板，射频芯片占到整个线路板面积的30%— ...查看更多
深南电路持续加码封装基板业务 未来国产化替代空间较大
5月17日，深南电路在互动平台表示，公司制造的硅麦克风微机电系统封装基板产品大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%。 深南电路：内资PCB领军企业 目前，我国已经成为全球最大的 ...查看更多
兴森科技正处于艰难的爬坡期
传统优势业务增速不达预期，新增业务路遇坎坷，国内PCB样板龙头企业兴森科技正处于艰难的爬坡期。 2017年年报显示，兴森科技去年实现净利1.65亿元，同比下滑14.46%。公司三大业务板 ...查看更多
高性能覆铜板技术的发展对环氧树脂性能的新需求
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品和电路组装技术上了一个新台阶，它促使印制电路板制造技术向微孔径、细线条、高密度布线及高多层方向发展，对覆铜板的耐热性、低膨胀系数、高尺寸稳定性、低介电损耗等提出了新 ...查看更多
